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台湾IC产业第二季度营运成果新鲜出炉

2019/08/15 来源:河南信息港

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根据WSTS统计,14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元,较上季(14Q1)成长5.4%,较去年同期(1 Q2)成长10.8%;销售量达

  根据WSTS统计,14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元,较上季(14Q1)成长5.4%,较去年同期(1 Q2)成长10.8%;销售量达1,925亿颗,较上季(14Q1)成长8.1%,较去年同期(1 Q2)成长8.5%;ASP为0.4 0美元,较上季(14Q1)衰退2.5%,较去年同期(1 Q2)成长2.1%。

  2014年台湾IC产业产值统计结果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供

  14Q2美国半导体市场销售值达160亿美元,较上季(14Q1)成长5.1%,较去年同期(1 Q2)成长12.1%;日本半导体市场销售值达89亿美元,较上季(14Q1)成长4.9%,较去年同期(1 Q2)成长8.5%;欧洲半导体市场销售值达96亿美元,较上季(14Q1)成长 .5%,较去年同期(1 Q2)成长12.1%;亚太区半导体市场销售值达48 亿美元,较上季(14Q1)成长6.0%,较去年同期(1 Q2)成长10.5%。其中,中国大陆半导体市场销售值达226亿美元,较上季(14Q1)成长9.2%,较去年同期(1 Q2)成长1 .7%。

  2014年第二季台湾整体IC产业产值(含、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,512亿元(USD$18.5B),较上季(14Q1)成长16.4%,较去年同期(1 Q2)成长14.8%。其中IC设计业产值为新台币1,456亿元(USD$4.9B),较上季(14Q1)成长16.2%,较去年同期(1 Q2)成长19.7%;IC制造业为新台币2,880亿元(USD$9.7B),较上季(14Q1)成长17.2%,较去年同期(1 Q2)成长1 .5%,其中晶圆代工产值为新台币2,215亿元(USD$7.4B),较上季(14Q1)成长22.6%,较去年同期(1 Q2)成长12. %,记忆体制造为新台币665亿元(USD$2.2B),较上季(14Q1)成长2.2%,较去年同期(1 Q2)成长17.7%;IC封装业为新台币815亿元(USD$2.7B),较上季(14Q1)成长14.8%,较去年同期(1 Q2)成长12.6%;IC测试业为新台币 61亿元(USD$1.2B),较上季(14Q1)成长14.6%,较去年同期(1 Q2)成长12.1%。新台币对美元汇率以29.8计算。

  2010年 2014年台湾IC产业产值。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供

  工研院预估2014年台湾IC产业产值可达新台币22,167亿元(USD$74.4B),较201 年成长17.4%。其中设计业产值为新台币5,575亿元(USD$19.6B),较201 年成长21.2%;制造业为新台币11,22 亿元(USD$ 9.1B),较201 年成长17.1%,其中晶圆代工产值为新台币8,64 亿元(USD$ 0.2B),较201 年成长18.6%,记忆体制造为新台币2,580亿元(USD$8.9B),较201 年成长12.0%;封装业为新台币 ,150亿元(USD$10.9B),较201 年成长1 .9%;测试业为新台币1, 95亿元(USD$4.8B),较201 年成长1 . %。新台币对美元汇率以29.8计算。

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